本发明公开了一种常温无镍封孔剂,按质量百分比计算,所述常温无镍封孔剂包括如下组分:锂盐20‑40%、pH缓冲剂6‑15%、封孔促进剂0.2‑1%、去离子水余量。本发明常温下可进行封孔操作,不仅节省能源,而且封孔速度快,效率高,封闭效果好,不产生白霜;封孔后的材料表面光滑、无灰、耐腐蚀性强。在保证各种性能均可达到国标要求的前提下,不会产生封孔灰,从而消除封孔灰对产品最终使用的不良影响。本发明不含镍钴等重金属盐,安全环保,完全符合欧盟rohs标准,处理液不含镍、钴或其他重金属等有毒物,废水无毒无害,可广泛用于建筑、家具、3C家电等领域。
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