本发明公开了一种用于电子设备导热材料的制备方法,包括将氮化硼粉末加入到异丙醇中,超声搅拌使其充分分散在异丙醇中,加入氟化锂,磁子搅拌进行冷凝回流在氮气氛围下,并将温度升至185~195℃下60~75h后冷却,搅拌超声5~8h,放置在室温静置一天,使其分层,取上层液体,真空干燥箱中烘干,得到氮化硼纳米片;将氮化硼纳米片和纯铜粉末加入混料机中,将混合均匀的混合物加入到无水乙醇中,再依次加入聚乙烯醇缩丁醛、领苯二甲酸二辛脂和二季戊四醇,搅拌成浆料,刮涂平铺在玻璃板上然后放置在烘箱中干燥,干燥后移至金属板上将温度升至420~450℃进行还原处理,冷却后裁制成相同大小形状,放置入石墨模具中,从室温升至600~680℃烧培40~60min后升温至940~1000℃烧结2~5h后冷却得到所述导热材料。
声明:
“用于电子设备导热材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)