本发明涉及陶瓷材料技术领域,公开了一种介质陶瓷材料的制备方法,包括将原材料三氧化二钐、
碳酸锂、三氧化二钕、二氧化钛、碳酸钙与去离子水混合,用球磨机磨成浆料,再过滤脱水、烘干并破碎成粉料,随后预烧结,再次球磨得到二次浆料,继续加入粘合剂并搅拌进行造粒、模压成型、加热排塑,最后将成型材料送至烧结炉中烧结。这种方法制得的介质陶瓷材料拥有较高的品质因数和介电常数、较低的烧结温度,频率温度系数也几近于0,可适用于小型化和集成化的无线通讯系统。
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