为了解决封装二极管玻壳材料中,不带有氧化铅,而且又能满足封结温度和膨胀系数的要求,本发明提供一种无铅低温二极管玻壳的化学组份配方,该化学组份的配方是:二氧化硅SiO246±1%;三氧化二硼B2O319.5±1%;氧化钠Na2O8.5±0.3%;氧化钾K2O5±0.3%;氧化钛TiO23.7±0.5%;氧化锂Li2O3.8±0.3%;氧化钡BaO1.85±0.2%;
氧化铝Al2O31.6±0.5%;氧化钙CaO0.95±0.1%;三氧化二锑Sb2O3≤0.3%;氧化锌ZnO8.8±0.3%;用上述化学组份作为封装二极管玻壳,可以达到封结温度在630-660℃,膨胀系数在87-91×10-7/℃范围,完全满足二极管封装工艺要求,并能满足工业化生产要求,因而降低了生产成本。
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