本发明涉及一种陶瓷基
复合材料用耐高温低膨胀系数粘接浆料及其制备方法。该粘接浆料包括重量百分比为55%~85%的微晶玻璃粉和15%~45%的有机粘接相;所述微晶玻璃粉为SiO
2‑Al
2O
3‑B
2O
3‑MgO‑BaO‑ZnO‑ZrO
2系微晶玻璃粉与β‑锂霞石微晶玻璃粉的混合粉体;所述有机粘接相包括有机溶剂、分散剂和增稠剂。本发明通过对微晶玻璃粉中各氧化物的种类及含量的调整,实现对微晶玻璃粉的热膨胀系数、介电常数、介电损耗、玻璃化温度、软化温度、析晶温度等的调节,最终可使粘接浆料的热膨胀系数与陶瓷基材的热膨胀系数相当,能够满足特定频段的透波使用要求;利用该粘接浆料连接的陶瓷材料样件具有良好的结合性能。
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