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基于搅拌焊接的叠片式封装装置

801   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 00:06:26
本发明涉及摩擦焊技术领域,具体地说,涉及一种基于搅拌焊接的叠片式封装装置。包括主体驱动电机与锂电池壳体,所述驱动电机的外壁安装有安装架,所述安装架的输出端连接有轴肩,且安装架的内壁安装有电动推杆,所述轴肩的内壁连接有搅拌针,且轴肩的外壁设置有贯穿至轴肩内部的转动机构。本发明中通过设置转动机构、升降机构以及夹紧机构,在焊接结束前,电动推杆对受力板进行挤压,受力板带动一号压板以转动轴为圆心进行转动,直至受力板抵住内齿轮的顶端、底端,内齿轮静止,一号齿轮在轴肩的带动下转动,与内齿轮产生转速差,一号齿轮在内齿轮的作用下自转,一号齿轮自转带动升降机构运行。
声明:
“基于搅拌焊接的叠片式封装装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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