提供了一种导电玻璃密封,用于提供火花塞的导电部件与绝缘体之间的密封结合。玻璃密封通过混合玻璃粉、粘合剂、膨胀剂和导电金属粒子而形成的。玻璃粉可包括二氧化硅(SiO2)、氧化硼(B2O3)、
氧化铝(Al2O3)、氧化铋(Bi2O3)和氧化锌(ZnO);粘合剂可包括钠基膨润土或镁铝硅酸盐、聚乙二醇(PEG)和糊精;膨胀剂可包括
碳酸锂;而导电粒子可包括铜。基于玻璃密封的总重量,完成的玻璃密封包括总量为50.0到85.0wt.%的玻璃,以及含量为15.0到50.0wt.%的导电金属粒子。
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