本发明克服了现有技术存在的不足,提供了一种轻质免贴陶瓷砖的配方,降低了陶瓷砖的重量,为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:一种轻质免贴陶瓷砖的配方,包括主料、长石、石英和碳化硅、碳酸镁、
碳酸锂等复合活性成分,其中,主料为45~55份,长石为25~35份,石英为15~25份,碳化硅、碳酸镁、碳酸锂等复合活性成分为10~15份,根据本发明生产出的产品坯体里有细微均匀的闭合孔,不但具有不透水、隔热功能,而且重量大大减轻,相同规格和厚度的情况下与传统工艺相比重量要轻二分之一以上,让产品重量大幅减轻的情况下,让免贴成为可能。
声明:
“轻质免贴陶瓷砖的配方” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)