公开了一种耐热电子元件,包括电子元件(3),包含钼酸锂Li
2MoO
4的陶瓷绝热材料层(1)覆盖所述电子元件(3)。一种制造耐热电子元件(3)的方法,包括获取可塑型的陶瓷绝热材料,所述陶瓷绝热材料包括钼酸锂Li
2MoO
4,将陶瓷绝热材料(1)与至少一种添加剂混合,利用所述陶瓷绝热材料覆盖电子元件(3),将覆盖所述电子元件(3)的所述陶瓷绝热材料成型为所需的形状,并在20℃到120℃的温度下干燥所述所需的形状。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)