本发明公开了一种镁合金无氰预镀铜化学镀镍 与电镀工艺,无氰预镀铜打底的镀液配方:焦磷酸铜20- 80g·dm-3;焦磷酸钠或焦磷酸 钾60-320g·dm-3或柠檬酸三 钠60-250g·dm-3,酒石酸钾 钠5-20g·dm-3,HEDP 60- 250g·dm-3,乙二胺60- 250g·dm-3中的一种或几种的 复合物;二氟化氢铵5-20g·dm- 3或氟化钠5-20g·dm- 3或氟化钾5-20g·dm- 3或氟化锂5-20g·dm- 3中的一种或几种的复合物。化学镀镍的镀液采 用硫酸镍或碱式碳酸镍或醋酸镍为主盐,另加适量还原剂、配 合剂、缓蚀剂、稳定剂。电镀采用酸性镀铜-镀三镍-电镀铬 工艺。本发明对环境污染少,基材与镀层间的结合力高,镀层 耐蚀性高,镀件表面平整美观,生产成本低。
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