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新型CMP研磨剂及其制造方法

860   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 23:11:38
本发明公开一种CMP研磨剂及其制造方法,包括研磨粒子、保护剂和水,其中研磨粒子由碳包覆锂的核壳结构,研磨粒子可为直径为30‑80纳米的球型,保护剂中含有表面活性剂、增稠剂和有机酸。该CMP研磨剂的制造方法为:1)将锂片和氧化钙混合物,通过高能球磨法在惰性气氛下制备锂和氧化钙的粒子;2)将有机碳源加入所述的锂和氧化钙的粒子中,进行充分球磨,使其混合均匀;3)将混合均匀好的球磨材料,在惰性气氛下高温煅烧碳化后得到碳包覆锂的研磨粒子。本发明公开的一种CMP研磨剂,能够在铜层研磨的既不损伤铜层又不腐蚀铜层。
声明:
“新型CMP研磨剂及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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