本发明属于
采矿技术中的膏体
充填技术领域,尤其是涉及一种基于T‑H耦合的膏体充填料浆管道输送阻力损失计算方法,其特征在于将膏体充填料浆视为均质流体,将其流动场和温度场进行耦合,采用欧拉法描述流体流动,利用流体传热的微分方程描述温度场的作用,将温度效应耦合到流体流动的能量方程中,构成T‑H耦合数学模型,对流变仪测定的参数进一步优化,进而能快速准确地预测T‑H耦合过程中膏体充填料浆的管输特性,对于充填管路设计以及膏体充填料浆参数配比设计具有重要意义。
声明:
“基于T-H耦合的膏体充填料浆管道输送阻力损失计算方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)