本实用新型涉及
锂电池封装技术领域,为了解决现有封装装置使用范围单一和兼容性差的技术问题,本实用新型公开了一种聚合物软包锂电池的封装装置,包括上下相对设置的两个封头,封头包括底座、与底座中部垂直连接的封头主体,封头主体形成有极耳凹槽,距离封头主体两端预定距离处设有与底座连接的限位柱,限位柱通过高度调节结构与底座连接,通过高度可调结构使限位柱与封头主体的封印面之间形成不同高度差的限位台阶。在保证原有标准的基础上,提高生产合格率,减少工夹具配件的成本费用,同时适用型号广泛、不再单一、兼容性强。封装不同类型电芯时无需使用专用封头,提高了效率,降低了成本。
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“聚合物软包锂电池的封装装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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