本发明提供了一种降低
锂电池控制板可靠性失效的SMT贴片方法,包括步骤:A1.印刷锡膏:把锡膏通过钢网丝印到PCB板上的预设印刷位置;A2.锡膏印刷质量检测:利用图像分析的方法检测锡膏的印刷质量;A3.器件贴装:用贴片机把元器件贴装在PCB板上的预设贴装位置;A4.回流焊接:用回流焊炉进行回流焊接,回流炉的排风管道风速度不小于10m/s;A5.焊接后检测:对组装好的控制板进行光学影像对比检测;A6.烘烤去离子:在烤箱中按照预设条件对控制板进行烘烤,以减少引脚间的有机类弱酸根离子;该方法可有效降低控制板上器件引脚间的有机类弱酸根离子含量,从而有利于降低锂电池控制板在“双85”可靠性试验中失效的风险。
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