本发明提供了一种镁锂合金上无氰电镀镍的打底方法,所述步骤包括除油→酸蚀→碱蚀→浸锌→电镀打底镍→焦铜处理→酸铜表面处理→镍表面修饰。通过工艺优化,将电镀打底镍时的镀液pH提高至5.5~7,操作温度下降至20~30℃,避免了基材受到腐蚀,同时也大大提高了镀层的深镀能力,从而在较广的条件范围内,也能在镁锂合金工件上获得覆盖均匀、结合力优良的镀层,同时工艺流程简单,打底镀层施镀时间缩短为10~15min,提高了工业化生产的效率及产品良品率。与现有技术相比,本发明还替代了原有工艺流程中氰化物和铬酐的使用,适应环保趋势需求,工艺操作条件范围宽,性能及工艺稳定,适合工业化生产需求的优点。
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