本发明公开了一种地下矿山逐层挤压、光面爆破
采矿方法,包括以下步骤:沿着矿体走向布置上盘回风巷和下盘沿脉运输巷;下盘沿脉运输巷与矿体走向平行且其另一侧布置有矿石溜井;矿块两端设有与矿体走向垂直的穿脉;采场长度为40~100m,宽度为矿体厚度5~20m,高度为40~60m;所述采场开采采用自下而上逐层挤压光面爆破的方式。采用逐层挤压光面爆破技术,先进行挤压爆破,再进行采场顶板光面爆破,采用逐层挤压矿石大块率少,爆破成本低;逐层光面爆破,减少对围岩的扰动,保持围岩的稳定,采场顶板较为平整,作业人员在采场内施工较为安全;逐层向上全尾砂充填,充填成本低。
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