一种表面处理铜箔(100),包括一处理面(100A),其中所述处理面(100A)的实体体积小于1.90μm3/μm2。一种铜箔基板,包括一载板以及设置于所述载板的至少一表面的表面处理铜箔(100);其中,所述表面处理铜箔(100)包括一电解铜箔(110)以及一表面处理层(112),所述表面处理层(112)设置在所述电解铜箔(110)和所述载板之间,所述表面处理层(112)包括面向所述载板的一处理面(100A),且该处理面(100A)的实体体积小于1.90μm3/μm2。通过将表面处理铜箔(100)的处理面(100A)的实体体积控制为小于1.90μm3/μm2,当后续将表面处理铜箔(100)压合至载板时,能保持较低的信号传递损失程度控制。
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