本申请提出了一种气密性封装的铌酸锂光学器件,其包括管壳、设置在所述管壳内的
芯片,以及穿过所述管壳的壁用于与所述芯片耦合的光纤,在所述管壳的壁上设置与穿过的所述光纤一一对应的穿过孔,并且,在所述光纤与所述穿过孔之间设置有套接在所述光纤的外壁上并与所述光纤固定连接的镀金镍管,所述镀金镍管与所述穿过孔固定连接,该气密性封装的铌酸锂光学器件的各光纤上套接有镀金镍管,并且在管壳上设置有与光纤一一对应的穿过孔,即便在后期焊接式连接镀金镍管与管壳时,对焊接的要求比较低,也相应地降低焊接不良率,从而降低串音不合格率。
声明:
“气密性封装的铌酸锂光学器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)