本发明提供一种兼容锗硅探测器和薄膜铌酸锂调制器的硅光集成
芯片,包括:薄膜铌酸锂调制器以及单片集成在硅光集成芯片中的锗硅结构探测器。本发明采用混合集成方式将薄膜铌酸锂调制器集成到硅光集成芯片,完成集成后的集成芯片既拥有高速调制器,也具备高速探测器,可更好的满足未来通信对信号传输速率的要求;保证小型化的前提下大幅提升集成度;大大提高了调制效率和带宽。
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“兼容锗硅探测器和薄膜铌酸锂调制器的硅光集成芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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