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高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路

875   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-07 00:40:01
高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路,包括器件管壳基座(1)、管脚(9)、上陶瓷基片(2)、下陶瓷基片(12)、半导体芯片(3)、热敏元件(4)、厚膜阻带(5)、厚膜导带/键合区(6)、N型半导体(7)、P型半导体(8)、微型热电致冷器(11)和绝缘介质(10),上陶瓷基片(2)正面为常规的混合集成电路;背面集成微型热电致冷器(11)和N型半导体(7)及P型半导体(8);N型半导体(7)、P型半导体(8)两端有引出连接线,填充有绝缘介质(10);下陶瓷基片(12)背面通过金属膜置于器件管壳基座(1)之上;管脚(9)装在器件管壳基座(1)两端。本集成电路可以解决外界温度在125℃以上或-55℃以下的正常工作问题。广泛应用于航天、航空、船舶、精密仪器、地质勘探、石油勘探、通讯等领域。
声明:
“高集成高可靠工作温度可控厚膜混合集成电路” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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