本发明公开了一种
芯片导热模块及其制备方法,属于
新能源汽车技术领域,包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板,芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件,双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件,第二固定件的底部设置有散热装置。本发明中,提出的芯片导热模块,省去了铜底板,降低了成本,同时没有了由铜底板产生的热阻,不使用导热硅脂,由导热硅脂产生的热阻就没有了,与导热硅脂有关的生产流程也可以取消,使得系统的寿命和可靠性大幅提高,在电机控制器的壳体上,不需要做水道,减少了电机控制器壳体的生产成本和难度。
声明:
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我是此专利(论文)的发明人(作者)