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芯片导热模块及其制备方法

917   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 20:22:45
本发明公开了一种芯片导热模块及其制备方法,属于新能源汽车技术领域,包括芯片模块和双面覆铜陶瓷板,芯片模块和双面覆铜陶瓷板之间设置有第一固定件,双面覆铜陶瓷板的底部设置有第二固定件,第二固定件的底部设置有散热装置。本发明中,提出的芯片导热模块,省去了铜底板,降低了成本,同时没有了由铜底板产生的热阻,不使用导热硅脂,由导热硅脂产生的热阻就没有了,与导热硅脂有关的生产流程也可以取消,使得系统的寿命和可靠性大幅提高,在电机控制器的壳体上,不需要做水道,减少了电机控制器壳体的生产成本和难度。
声明:
“芯片导热模块及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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