一种氮化铝/硼硅酸盐玻璃低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法,属于电子基板
复合材料领域。陶瓷基板材料的质量百分比的配方组成为:AlN:30~70%,SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃:30~70%,其中SiO2-B2O3-ZnO-Al2O3-Li2O玻璃,其摩尔百分比的氧化物配方组成为:SiO2:8~12%,B2O3:18~24%,ZnO:45~60%,Al2O3:3~8%,Li2O:3~8%。优点在于,具有良好的综合性能,将热导率从目前平均水平的2~5W/m·K提高到10W/m·K以上,可以在更大功率器件、更高密度封装中使用,同时具有较好的介电性能和热膨胀系数;原材料价格低,工艺条件简单,降低了产品的成本。
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