本发明题为“基于热塑性的耐电弧材料”。所公开的概念涉及基于热塑性的材料,例如基于热塑性的
复合材料,这些基于热塑性的材料是已知的基于热固性的材料(例如,不饱和聚酯)的合适替代物,作为用于电接触/非接触应用中的电路保护的绝缘体,诸如但不限于壳体、外壳、外罩和封装部件或包覆部件。在某些实施方案中,该基于热塑性的材料容纳微型断路器以及电弧和接地故障断路器。
声明:
“基于热塑性的耐电弧材料用于电气应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)