本发明大体上涉及使用片层压方法来生产具有受控多孔架构的片状材料,所述材料可以用作振动阻尼和/或声音衰减材料。与行业中可用的现有材料相比,本文所描述的材料可展现优良的振动阻尼和/或声音衰减性质。本发明的方法涉及其中已产生多个孔隙的一系列聚合物或
复合材料膜的连续层压。在此类实施例中,所述孔隙可在连续膜中具有不同大小,且以在最终片状材料中产生多个三维泡孔的方式定位。
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