本发明涉及一种含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料,由端巯基小分子化合物,端巯基液体聚硫树脂,交联剂,锌盐,其它金属盐,碱性调节剂和溶剂组成。材料结构含有大量金属‑巯基配位键,该配位键的良好热力学稳定性,保证材料具有较大的刚性和力学强度;该配位键的良好动力学活泼性,保证了材料具有良好的自修复性能;该配位键的高度温敏性,保证了材料宽温域下的变刚度;该配位键的对水不敏感性,保证了材料的环境使用稳定性;同时,该材料具有透明性高且折射率可调的特点。本发明的含金属‑巯基配位键的变刚度自修复材料可应用于密封剂、自修复涂层、温敏变刚度自修复工程材料、增材制造、
复合材料和光学透明胶粘剂等领域。
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“含金属-巯基配位键的变刚度自修复材料及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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