一种氮掺杂碳包覆的Cu/TiO
2界面结构的合成方法,包括:将氯化铜、1,5‑戊二酸、和苯甲酸、溶解在有机溶剂中,静置,得澄清溶液;将乙酸和Ti(OiPr)
4加到澄清溶液中得混合溶液,将混合溶液移至反应釜中加热反应一段,冷却,得杂金属团簇前驱体;将杂金属团簇前驱体前于保护气氛中煅烧一段时间,得氮掺杂碳包覆的Cu/TiO
2界面结构
纳米材料。本发明的合成方法,简单易行,先通过水热合成法合成杂金属簇团簇前驱体,实现精确地Cu和Ti元素结合,再通过原位高温煅烧制备氮掺杂碳包覆的Cu/TiO
2界面结构
复合材料。所制备的氮掺杂碳包覆的Cu/TiO
2界面结构材料,属于金属和半导体复合光催化剂,相对于TiO
2单一催化剂有着更高的光催化活性,可作为新的光催化材料,具有较好的应用前景。
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