本发明属于陶瓷材料连接技术领域,提供了一种采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法,采用Ti3SiC2系列材料作为高温中间层材料,将中间层原料和陶瓷材料按照陶瓷材料、中间层原料、陶瓷材料方式装配入石墨模具,采用放电等离子烧结技术实现陶瓷材料的原位反应快速连接,在连接碳化硅陶瓷时,取得了良好的连接效果,高温中间层材料可以用来直接连接陶瓷材料及陶瓷基
复合材料,不需要在连接前对陶瓷材料表面进行表面预镀膜或其它改性处理,采用此高温中间层材料连接的陶瓷材料,连接强度高且高温性能稳定。采用此连接方法,可以实现Ti3SiC2系列中间层材料合成与陶瓷材料连接一步完成,连接工艺简便、快速、易操作。
声明:
“采用高温中间层材料进行陶瓷材料快速连接的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)