本发明为了能够提高与其他部件之间的热传导的效率,提供充分应用 金刚石
复合材料的高热传导性,可靠地防止例如半导体激光器等发光元件 由于其自身的放热而发生运行不良的情况的半导体元件安装用基板。其是 将用连接所述发光元件等的连接面精加工为,深度或高度为10~40μm, 面方向的直径长度为10μm~3mm的凹部及凸部中的至少一方的、每单位 面积的个数为50个/cm2以下的状态,并且,在所述连接面形成有由焊料 或钎料构成,且厚度为1~30μm,表示表面粗糙度的粗糙度曲线的算术平 均粗糙度Ra为Ra≤2μm,最大高度粗糙度Rz为Rz≤15μm,填埋所述凹部 或凸部的被覆层的半导体元件搭载用基板。
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“半导体元件安装用基板和使用其的半导体装置及半导体元件安装用基板的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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