本发明属于金属基
复合材料领域,具体为一种具有微观定向结构的铜基触头材料及其制备方法。该材料由质量分数为5%~85%的基体相(铜或铜合金)和第二相(铬、铬合金、碳化钨或碳化硅)复合组成,并且微观上两相沿制备过程的冷冻方向相间排列。该材料通过浆料配制、冷冻铸造和真空冷冻干燥、去有机质和骨架烧结以及骨架熔渗的工艺流程制备而成,材料中两相的含量通过调节浆料配比加以控制。本发明的铜基触头材料具有良好的塑性和韧性以及高温力学性能,特别是沿微观结构方向表现出优异的导电和导热性能,因此有望显著提升触头的使用效果,减少能量消耗。
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“具有微观定向结构的铜基触头材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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