本发明涉及一种半固化环氧胶膜及其制备方法和使用,具体涉及一种半固化热熔法低温环氧胶膜及其制备使用方法,通过半固化法在环氧树脂分子链中引入柔性链段,再通过热熔法制备适宜应用于低温环境的环氧胶膜及其制备使用方法。该低温环氧胶膜适用于低温环境下夹层结构、胶接结构的制备。可应用于低温风洞叶片、低温
复合材料贮箱、低温超导等领域,所述的低温为零下150℃以下。
声明:
“半固化环氧胶膜及其制备方法和使用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)