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将导体与基材连接的方法和装置

878   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:38:34
本发明涉及用于将导体(10)与基材(20)连接的方法和装置(1)。装置(1)包括至少一个定位单元(40),它将导体(10)定位于在基材(20)上或附近的待连接部分(33)中。在至少一个等离子体源(50)中产生等离子体(51)。至少一个供应管路(55)用于将复合材料(30)输送入等离子体源(50)的等离子体(51)中。另外,多个根据本发明的装置(1)可以被整合在一个系统内,该系统设计用于并行加工一个或多个基材(20)。
声明:
“将导体与基材连接的方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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