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电子封装材料

1039   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:38:33
一种电子封装材料,其特征在于,由基体和增强体组成,基体为铝、铜、铝合金或铜合金,增强体为占总质量百分比的0.5-30%石墨烯,石墨烯为层数1~20、1~5000μm2微小片状或面积在1mm2以上的片状;所述铝或铜金属中包含有Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素,Cr、Fe、Ti、W、B、或Mo元素含量为0.05%~1%;本发明的优点是:高导热,高强度,低密度,环保,可加工性能好;作为电子封装材料,此复合材料有优异的性能,具有良好的应用前景。
声明:
“电子封装材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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