本发明公开一种触控装置的导电基板的制造方法,包括下列步骤:首先,提供一透明基材。透明基材具有一正面、一背面及多个第一槽道,每一第一槽道为自透明基材的正面向背面方向凹陷。接着,对透明基材的第一槽道填充一材料,材料与透明基材结合,且为感光及导电的
复合材料。最后,对透明基材及材料进行全面曝光,而使该些第一槽道内的该材料分别转变成一第一导电路径,且第一导电路径的颜色为黑色。如此,制造过程不需要光掩膜,以降低制造成本。
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