本发明属于微电子封装技术领域,涉及一种导电银胶,具体涉及一种导电银胶、其制备方法及应用,所述导电银胶按重量百分比计主要包括以下原料:导电粒子50‑85%、环氧树脂10‑40%、马来酰亚胺1‑20%、固化剂0.5‑15%、促进剂0.01‑1.5%、引发剂0.01‑1%、增韧剂1‑10%和功能助剂0.1‑3%,其中,所述
复合材料的各组分质量百分比之和为100%;其中,所述导电粒子为核壳结构的导电粒子。所述导电银胶相对传统导电银胶热膨胀系数大大降低,这有利于降低因环境温度变化而产生的内应力破坏,并提高器件的可靠性,适合于各种功率
芯片和元器件的粘结。
声明:
“导电银胶、其制备方法及应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)