本发明涉及一种季铵化壳聚糖包覆Ag负载CoP纳米针材料及其制备方法与抗菌应用。所述材料为季铵化壳聚糖、Ag纳米颗粒及CoP纳米针的
复合材料。材料表现为微米级的一维针状结构,所述一维针状结构的基体为CoP,长度为6‑7微米,宽度100‑200纳米。一维结构上负载有Ag纳米颗粒,尺寸为20‑50纳米。
纳米材料外包覆有季铵化壳聚糖。该材料在1W/cm2808纳米近红外光照射下,可以在低浓度(50μg/mL)下快速(15min)杀灭99.5%的细菌。
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“季铵化壳聚糖包覆的Ag负载CoP纳米针及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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