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TGCB的制成工艺

699   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:35:17
本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路,可以运用透明材料和复合材料做成导电体并且成型在玻璃上,能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候,包括材料应用,附着工艺,电路成型工艺,后端应用工艺四个部分。主要基础材料为玻璃材质,导电材料。将导电材料通过定向镀到玻璃基板上,然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路,将LED灯珠或者电阻等电子元器件通过贴合或者焊接的方式成型在TGCB上。
声明:
“TGCB的制成工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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