本发明的目的在于提供一种透明的玻璃成型电路,可以运用透明材料和
复合材料做成导电体并且成型在玻璃上,能够经受助零下30摄氏度至300摄氏度区间的高温耐候,包括材料应用,附着工艺,电路成型工艺,后端应用工艺四个部分。主要基础材料为玻璃材质,导电材料。将导电材料通过定向镀到玻璃基板上,然后运用光刻或者蚀刻法制成成型电路,将LED灯珠或者电阻等电子元器件通过贴合或者焊接的方式成型在TGCB上。
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