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半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法

752   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 17:34:21
本发明提供一种半导体倒装芯片封装以及半导体倒装芯片封装的形成方法。在一实施例中,半导体倒装芯片封装包含第一基板,其具有第一表面与位于第一表面相反侧的第二表面;半导体芯片以焊料凸块安装于第一基板的第一表面上;导热固定物安装于第一基板的第一表面上并围绕芯片,以定义空洞区于两者之间;一个或多个模塑复合材料位于空洞区中;以及第二基板,以焊球安装于第一基板的第二表面上。本发明提供的倒装芯片封装具有较佳的热与机械性质,且此倒装芯片封装可应用于元件与系统等级并最佳化设计等级。
声明：
“半导体倒装芯片封装及半导体倒装芯片封装的形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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