本专利提供一种具有热交换部的单体电芯封装结构,它能够使得电芯内部能够快速与外壳进行热交换,且结构简单,容易生产。它包括封装电芯的外壳,所述电芯至少具有一种集流体以及
复合材料,至少一种集流体具有向侧部延伸超出电芯主体的集流体延长部;与外壳相连的端盖具有与所述集流体延长部接触的凹槽,电芯内部与外壳之间通过集流体延长部、端盖进行热交换。
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“具有热交换部的单体电芯封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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