本发明涉及一种具有过流过温保护的软硬结合板,具有电阻正温度效应的保护
芯片,包括软板区、硬板区,在该硬板和软板上均设有线路,具有电阻正温度效应的保护芯片内置在硬板内,至少部分软板区与硬板区相互贴合为一体,内置保护芯片通过导电部件与硬板和软板的线路导通,所述具有电阻正温度效应的保护芯片由聚合物基导电
复合材料为芯,上下两表面覆有金属导体箔而构成。本发明除一般普通软硬结合板所具有柔曲立体安装,减少安装空间,利用了内置保护芯片增加了过流过温保护特性,减少了后续贴装过流过温保护元件的加工成本以及所需空间;同时,硬板包覆过流过温保护芯片,隔绝了过流过温保护芯片与环境的接触,提高了过流过温保护芯片环境可靠性。
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