本发明公开了一种
铝合金电子封装材料的制备方法,本发明通过
石墨烯材料与铝硅的很好的结合,从而调节所述
复合材料的总体密度以及强度,具有良好的抗拉强度和冲击韧性;通过喷射沉积技术将合金制备成锭坯,锭坯采用热等静压方式进行致密化处理,该方法成本低,设备简单,流程短,具有很强的实用性,组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点,综合性能优异,完全适用于电子封装。
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