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铝合金电子封装材料的制备方法

1057   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:32:04
本发明公开了一种铝合金电子封装材料的制备方法,本发明通过石墨烯材料与铝硅的很好的结合,从而调节所述复合材料的总体密度以及强度,具有良好的抗拉强度和冲击韧性;通过喷射沉积技术将合金制备成锭坯,锭坯采用热等静压方式进行致密化处理,该方法成本低,设备简单,流程短,具有很强的实用性,组织均匀、致密度高、膨胀系数低以及导热率高等特点,综合性能优异,完全适用于电子封装。
声明:
“铝合金电子封装材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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