本发明涉及一种基于g‑C
3N
4的TiO
2晶粒堆积贯通孔复合结构,基底g‑C
3N
4粉体轻盈蓬松,具有多维方向上均匀分布的贯通孔隙结构,贯通孔隙结构的孔壁厚度为20‑40nm,贯通孔隙结构的孔道直径范围100‑200nm;尺寸为10‑20nm的TiO
2纳米晶粒均匀分布在贯通孔隙结构的多维孔壁上形成g‑C
3N
4/TiO
2复合层结构,g‑C
3N
4/TiO
2复合层结构的厚度30‑50nm,由TiO
2晶粒堆积形成的多维贯通孔隙结构g‑C
3N
4/TiO
2具有0.5‑1.5nm的微孔、2‑4nm和25‑45nm的介孔,以及90‑200nm大孔。本发明解决了现有
复合材料中比表面积小,活性位点少,催化活性低,现有技术中的制备方法过程复杂、成本高、形貌难以控制等问题。
声明:
“基于g-C3N4的TiO2晶粒堆积三维贯通孔复合结构及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)