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无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法

627   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:31:28
一种无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法,本发明涉及一种无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法。本发明的目的是为了解决现有的RTM用环氧树脂基体多存在着低粘度适用期短、使用温度低、固化温度高、吸湿性较大的问题,该环氧树脂基体由二官能团环氧树脂、多官能团环氧树脂和液态固化体系组成。环氧树脂基体的制备方法包括:将各组分高速搅拌充分混合均匀,真空脱气泡,得到环氧树脂基体。本发明制备工艺简单方便,环氧树脂基体粘度低,环境友好,工艺窗口时间长,中温(150℃)固化后基体的玻璃化温度(Tg)大于180℃。本发明应用于高分子复合材料技术领域。
声明:
“无溶剂型耐温180℃超低黏度环氧树脂基体及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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