本发明涉及一种电镀解胶液,用于活化钯锡胶体中的胶体钯颗粒,所述电镀解胶液中含有硫酸肼和盐酸;所述电镀解胶液中,硫酸肼的含量为0.1‑0.5g/L,盐酸的含量为70‑100ml/L。本发明的优点在于:本发明的电镀解胶液为硫酸肼—盐酸体系,能促进复合基材表面胶体钯的自聚重排,有效提高解胶效果,进而能使MC1300
复合材料的镀件的合格率提升到85%以上;此外,与原有解胶液相比,解胶前无需进行预粗化,进而减少工序,同时,也大大降低了解胶成本。
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