本发明公开了一种片式电阻浆料,所述片式电阻浆料包含导电粉体、玻璃粉和有机载体,其中,所述导电粉体包含硫化铜氧化钌
复合材料,以片式电阻浆料总重计,所述片式电阻浆料中,所述导电粉体的含量为10wt%~30wt%,所述玻璃粉的含量为30wt%~50wt%,所述有机载体的含量为20wt%~50wt%。本发明采用氧化钌‑硫化铜替代氧化钌有效降低了导电相的用量,大幅度降低浆料成本。
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