本发明公开了一种硅
铝合金TR组件封装壳体切削方法,包括以下步骤:S1.选择合适的刀具,S2.选择合理的切削参数,合理设定优选材质切削刀具的有效切削长度,最大程度的提高刀具强度与切削效率,分析易崩裂部位的应力类型及应力产生的原因,合理设置加工顺序和余量,S3.选择切削路径为顺铣,S4.减小切削力及切削应力,S5.设定背吃刀量、进给、转速、进给,S6.按照设定的CNC程序,在加工中心铣削,对刀,归零,先对TR组件封装壳体精铣外形,再开粗、精铣侧面、精铣底面、波导腔开粗、波导腔精加工。本发明满足了该相控阵毫米波导引头工程需求,成功加工了硅铝合金
复合材料TR组件封装外壳,适于大规模推广。
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