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物理发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法

588   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:30:15
本发明涉及一种物理发泡制备微孔聚碳酸酯复合片材的方法,属于塑料发泡复合材料技术领域。本发明预先将聚碳酸酯片材衬在模具内,然后在聚烯烃物理发泡过程中,在高温高压下,使超临界二氧化碳和助剂与熔融态的聚烯烃原料形成均一相的熔料,然后通过泄压口模,将熔料注入模具内,进行发泡与复合,出模即得。本发明利用新型微孔发泡工艺使气泡在PC体系中的分散速度加快,缩短发泡时间,从而制得微孔发泡PC片材,达到降低PC材料用量与生产成本,减轻PC箱的重量,同时保留PC材料原有的耐寒耐热、耐磨、抗冲等特性,可广泛应用于箱包制造、汽车、电子、电器等工业,开创微孔发泡塑料制备的新途径,具有明显的经济和社会效益。
声明:
“物理发泡制备增强型微孔聚碳酸酯复合片材的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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