用于半导体器件的封装主体包括引线框、绝缘封装和反射涂层。引线框设有彼此分离的第一电极和第二电极。绝缘封装设有外壳结构且在所述外壳结构内形成封装腔。封装腔设有由绝缘封装形成的反射侧面。反射涂层部分地覆盖第一电极和第二电极,且形成封装腔的反射底面。第一电极和第二电极均可以设有成角度的切口。绝缘封装可以由含有白色颜料的粘合剂‑填充剂
复合材料制成。封装主体可以是全漫射集成反射面(AR‑IRS)封装主体,且可以用在无密封剂的半导体封装中。
声明:
“封装主体及使用该封装主体的发光器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)