本发明属于
复合材料技术领域,尤其涉及一种无卤树脂组合物,包括有20‑100份的含磷环氧树脂、10‑50份的氰酸酯树脂、10‑25份的苯并噁嗪树脂以及10‑50份的无机填料。本发明以含磷环氧树脂作为主体树脂,并用氰酸酯树脂和苯并噁嗪树脂加以辅助,通过调节氰酸酯树脂和苯并噁嗪树脂的含量来调节树脂组合物的玻璃化温度和粘度,并通过无机填料进一步增强组合物的阻燃性能。通过各具有特定配比的原料组分的共同及相互作用,使提供的无卤树脂组合物具有高阻燃、低介电常数、高玻璃化温度以及合适粘度。
声明:
“无卤树脂组合物、高阻燃印制电路板、显示设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)