本发明涉及LED技术领域,特指LED散热基板的制作方法,它包括步骤:A、利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管,即对金属箔基板两面分别进行上光阻、曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤、反应性离子蚀刻、剥膜;B、在微型热导管中充填导热液体;C、激光切割并封口;D、将LED散热基板与微型热导管结合;E、回火处理;本发明利用微机电工艺制作微型热导管,并与各式LED散热基板进行组装,或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中,如此可降低LED光衰,并能够通过微型热导管对LED散热基板高效散热,增加散热效率并降低散热成本,另外省去了散热器等构件,简化了散热结构,减小LED灯具体积及重量。
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