本发明涉及一种低质速生材原位密实与抗菌防腐处理技术,属于木材学领域。采用溶胶-凝胶法制备掺杂纳米Ag的SiO2/木材
复合材料,其中采用液相化学法制备尺寸在10~100nm纳米银,将纳米银分散溶解在由正硅酸乙酯、乙醇及冰醋酸混合制得溶胶中,并加入PVP、粘合剂FWT。得到不同纳米银粒径、浓度的原位密实处理溶胶。通过整理工艺,浸渍2h,干燥凝胶后形成抗菌防腐原位密实材,该发明所处理制备的木材在保持较好的尺寸温度性上,力学性能也有较大的提高,并同时具有良好的抗菌防腐性能。
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